QLC NAND прокара пътя за терабитов чип флаш памет

Технологичните гиганти Micron Technology и Intel разработиха нов чип за флаш памети от типа 3D NAND (т.нар. вертикална памет) и технология QLC с клетки на четири нива (Quad-Level Cell).

Чипът се състои от 64 слоя клетки, всяка от които има капацитет четири бита. Подобна структура позволява увеличаване на плътността на записваната в клетките информация с 33%, в сравнение с чиповете на база TLC NAND, използвани в много от съвременните SSD устройства.

Пълният капацитет на новия QLC NAND чип достига 1 терабит или 125 гигабайта. В сравнение с предишните 512-гигабитови, 64-слойни QLC NAND чипове на Micron, новата памет идва с промени в архитектурата. Така например, направен е преход от двупланова към четирипланова реализация на масива на паметта, т.е. масивът е разбит на четири логически области, вместо на две, с независим достъп до всяка от тях.

Новият подход на Micron и Intel позволява увеличаване на производителността при работа на чипа. Освен това, допълнителната управляваща електроника, наложена от промените в архитектурата, е пренесена непосредствено под масива на клетките. Досега тя се разполагаше отстрани и заемаше полезна площ. Подобно решение, известно като CuA (CMOS under the Array), води до намаляване на размерите на чипа.

QLC NAND паметта има и недостатъци. Заради особеностите на архитектурата, устройствата с такава памет имат по-малка износоустойчивост. Без да публикува точни данни, Micron вече съобщи, че чипът е способен да издържи минимум хиляда цикъла на презапис.

Първото устройство с памет 3D NAND QLC е твърдотелният диск 5210 ION на Micron. Устройството с дебелина 7 мм е изпълнено в 2,5-инчов форм-фактор и се свързва през SATA интерфейс с пропускателна способност 6 Gbps. Капацитетът на диска варира от 1,92TB до 7,68TB. Масовите доставки на 5210 ION SSD ще започнат наесен, но цената на диска все още не е обявена.

В перспектива 3D NAND QLC паметите ще повлияят съществено на пазара на SSD устройства и по-конкретно – очаква се те да поевтинеят, поради по-висота плътност на чиповете. Това ще се случи, когато конкурентни производители започнат да предлагат подобни устройства. Така например, Samsung планира да пусне собствен 3D NAND QLC чип до края на текущата година.