AMD създаде 3D чиплет с 15 пъти по-висока плътност

Президентът и СЕО на AMD д-р Лиса Су обяви нова 3D чиплет технология по време на изложението Computex 2021 в Тайпе, Тайван. Технологията е предназначена за мощни изчислителни системи, автоиндустрията и мобилните устройства.

Това е пореден пробив в организацията на чиповете с 3D технология. AMD комбинира своята иновативна чиплет архитектура с 3D стекиране, при което е постигната над 200 пъти по-висока плътност на вътрешните връзки отколкото при 2D чиплетите и над 15 пъти по-висока плътност от съществуващите 3D решения за сглобяване на чипове.

Постижението на AMD е реализирано в тясно сътрудничество с тайванската компания TSMC и има по-ниска консумация на енергия от известните до момента 3D решения.

AMD показа и първото приложение на своята 3D чиплет технология – 3D вертикална кеш памет, свързана към процесор от серията Ryzen 5000. Очаква се това решение да даде значително повишение на производителността в много приложения. Компанията планира да започне производство на висок клас изчислителни продукти с 3D чиплети към края на годината.