Intel в ново амплоа – ще прави чипове за конкуренти

Заводите на Intel ще започнат да произвеждат чипове за Qualcomm – най-големия разработчик на мобилни процесори. Полупроводниковият гигант обяви „пътна карта” за разширяване на новия си бизнес с фабрики за чипове, за да настигне конкуренти като TSMC и Samsung до 2025 г.

В допълнение към Qualcomm, като нов клиент на Intel се очертава облачният доставчик и лидер в електронната търговия Amazon.com, който си произвежда сам част от чиповете за своите дейта центрове, съобщи Ройтерс.

Intel загуби преднината си пред TSMC и Samsung, които помогнаха на конкурентите AMD и Nvidia да произвеждат по-добри чипове. Сега Intel е убеден, че до 2025 г. ще си върне лидерството и разкри пет технологии за производство на чипове, които ще внедри през следващите четири години.

Най-модерната от тях използва първия нов дизайн на Intel от десетилетие насам. Компанията ще приложи дизайна през 2025 г. с ново поколение машини от холандската ASML, които използват т.нар. „екстремна ултравиолетова литография”. При тази технология дизайнът на чипа се проектира подобно на отпечатването на старовремска фотографска снимка.

Наред с това Intel ще промени схемата на именуване на своите чипове, използвайки названия като „Intel 7”, които са в унисон с това, което TSMC и Samsung възприеха в своя маркетинг.

Qualcomm, доминиращият играч на пазара на чипове за мобилни телефони, ще използва система, която Intel нарича „20А процес на производство” на чипове. Става въпрос за нова транзисторна технология с намалена енергийна консумация.

Amazon, която вече произвежда собствени чипове за сървърите в центровете за данни на Amazon Web Services, все още не използва технологията за производство на чипове на Intel. Но компанията ще разчита на Intel в процеса на комплектуване и сглобяване на чиповете, както и за т.нар. „чиплети” или „плочки”, които се групират в 3D формации.