САЩ и ЕС с договорка за субсидиране на чиповете

Съединените щати и Европейският съюз ще положат съвместни усилия, за да избегнат „надпреварата за субсидии“, докато се стараят да стимулират производството на полупроводникови чипове. Това обяви високопоставен служител на администрацията на Байдън.

Предложението ще бъде разкрито на второто заседание на Съвета по търговия и технологии на САЩ и ЕС (TTC), което трябва да се проведе в Париж. Миналата година този съвет обеща да задълбочи трансатлантическото сътрудничество за укрепване на веригите за доставка на чипове.

Съветът има и други цели като например „ограничаване на непазарните търговски практики на Китай“ и установяване на единен подход за регулиране на дейността на големите глобални технологични фирми.

„Ще обявим… трансатлантически подход към инвестициите в полупроводници, насочен към гарантиране на сигурността на доставките“, каза висшият служител на администрацията на Байдън.

Според него, и Вашингтон, и Брюксел искат да насърчат инвестициите в чипове и „да го правят по координиран начин, а не просто да насърчават надпреварата за субсидии“.

Постоянният дефицит на чипове вече сериозно спъва дейността на автомобилната индустрия и производството на електроника. Той принуди много фирми от различни сектори да намалят производството.

В резултата на кризата и САЩ, и ЕС обявиха готовността си да стимулират производството на чипове – всяка на своя територия – което доведе до опасения, че чип-производителите са в позиция да „изнудват“ държавните бюджети.

Очаква се като резултат от заседанието да се появи решение за създаване на система за ранно предупреждение за определяне и справяне с прекъсванията на веригата за доставки на полупроводници.

На срещата ще присъстват държавният секретар на САЩ Антони Блинкен, секретарят на Министерството на търговията Джина Раймондо, щатският търговски представител Катрин Тай, върховният представител на ЕС по търговията Валдис Домбровскис и върховният представител на ЕС за антитръстовите въпроси Маргрете Вестагер.