MediaTek обяви първия си 3-нм чип, изпревари Qualcomm

В надпреварата за по-бързи и икономични чипове с повишена плътност на транзисторите тайванската компания MediaTek обяви, че е разработила първата си SoC (система на чип), която ще се произвежда по 3-нанометров технологичен процес в заводите на TSMC. По този начин MediaTek изпревари основния си конкурент в чиповете за смартфони – Qualcomm.

3-нанометровата SoC все още няма име. Със сигурност се знае единствено, че масовото ѝ производство ще започне през следващата година, но не е ясно кога точно, отбелязва в публикация за разработката тематичният уебсайт WCCF Tech.

Смартфони, таблети и други продукти с 3-нм чип на MediaTek се очакват на пазара едва през втората половина на 2024 г. Това означава, че предстоящите да излязат в началото на 2024 г. флагмански мобилни устройства ще стъпят на друга водеща платформа на компанията – Dimensity.

Сам по себе си, 3-нанометровият технологичен процес на TSMC осигурява 18% увеличение на производителността, в сравнение с 5nm N5, при същата мощност. При намаляване с 32% на мощността се постига същата производителност. Освен това напредналият 3-нм процес позволява увеличение на плътността на транзисторите в чипа с около 60%.