Изследователи от Университета на Илинойс създадоха технология за самовъзстановяваща се електроника. Същността на разработката се състои в незабавно отстраняване на микроповредите и възстановяване на токопроводимостта на схемите, съобщи ExtremeTech.com.
За целта се използват микрокапсули от течен метал. Веднага щом системата установи нарушения в електрическата верига, капсулите се отварят и само за части от секундата съдържанието им запълва микропукнатините с метал, като така възстановява работоспособността на схемата.
Според учените, потребителите на новата технология дори няма да забележат прекъсване, тъй като възстановяването става много бързо. Тестовете показват, че процедурата минава успешно в 9 от 10 случая. Разработчиците се надяват в бъдеще технологията да намери приложение освен в дънни платки, но и в схемите на телефони, таблети и други портативни устройства.
1 коментар
Бях чел за подобна технология, но само за проводници, а не за интегрални схеми. Ако течният метал се намира във сърцевината на проводника, то конструкцията е по-проста.