Някои айфони от следващо поколение ще използват интегрирани модеми от Intel, а не такива от Qualcomm, както досега, твърди публикация на Блумбърг.
В частност, чипове Intel може да се появят в iPhone, предназначен за оператора AT&T в САЩ, както и за част от пазарите в чужбина. В същото време устройствата, продавани в Китай, ще продължат да ползват модеми на Qualcomm.
Информации за партньорството на Apple и Intel се появиха още през октомври миналата година. През март т.г. пък стана категорично ясно, че Intel се бори с Qualcomm за доставчик на компоненти за iPhone 7.
Анализатор от компанията Canaccord съобщи, че Intel ще отнеме от Qualcomm поръчка за 30-40 млн. модема за смартфона от ново поколение. По-късно, през май, източници от индустрията разкриха, че Intel ще получи до 50% от поръчките на модеми за iPhone 7.
Твърди се също така, че Intel ще поръча производството на чиповете на тайванския гигант TSMC, а тестовете ще извършва компанията King Yuan Electronics (KYEC). За Intel ще остане разработката и опаковането на чиповете.
